證券代碼:688234 證券簡稱:天岳先進 公告編號:2023-030
山東天岳先進科技有限公司
關于全資子公司銀行信用擔保的進展公告
公司董事會和全體董事保證公告內容不存在虛假記錄、誤導性陳述或重大遺漏,并依法對其內容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。
重要內容提示:
1、擔保人名稱:山東天岳先進科技有限公司(以下簡稱“公司”)全資子公司上海天岳半導體材料有限公司(以下簡稱“上海天岳”)。
2、本擔保金額及實際提供的擔保余額:本公司為上海天岳提供的擔保總額為2萬元。截至本公告披露之日,本公司實際為上海天岳提供的擔保余額為0元(不包括本擔保)。
3、本擔保無反擔保。
4、本擔保事項已經公司董事會審議通過。
一、擔保概述
為滿足上海天悅業務發展的需要,公司于2023年6月8日與中國民生銀行上海分行(以下簡稱“民生銀行上海分行”)簽訂了最高擔保合同,為上海天悅向民生銀行上海分行申請融資提供連帶責任擔保。
以上擔保事項已經公司第一屆董事會第十七次會議、第一屆監事會第十五次會議、第一屆董事會第十八次會議、第一屆監事會第十六次會議審議通過,獨立董事發表了同意的獨立意見。詳見公司2023年2月28日及2023年4月27日披露的《關于公司2023年申請授信及擔保的公告》(公告號:2023-008)、《關于增加擔保對象和預期擔保額度的公告》(公告號:2023-014)。
二是被擔保人的基本情況
1、公司名稱:上海天岳半導體材料有限公司
2、公司類型:有限責任公司(非自然人投資或控股的法人獨資)
3、成立日期:2020年6月2日
4、注冊資本:4000萬元人民幣
5、注冊地址:紅音路1211號,中國(上海)自由貿易試驗區
6、法定代表人:宗艷民
7、經營范圍:一般項目:研發電子專用材料,制造電子專用材料,電力電子元器件制造;電力電子元器件銷售;半導體器件銷售;半導體器件制造;半導體分立器件制造;合成材料制造(不含危險化學品);貨物進出口、技術進出口、半導體照明設備制造、半導體照明設備銷售、半導體分離設備銷售、電子元件制造、集成電路芯片及產品制造、集成電路制造、集成電路芯片及產品銷售、集成電路芯片設計及服務、集成電路設計、電子元件批發、電子元件零售、合成材料銷售、光電子元件制造、光電子元件銷售、銷售電子專用材料。(除依法須經批準的項目外,依法獨立開展營業執照的經營活動)
8、股權結構:公司持有上海天岳100%的股權,是公司的全資子公司。
9、財務數據最近一年和一期:
單位:人民幣萬元
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2022年上海天岳財務數據已立信會計師事務所(特殊普通合伙)審計 。
三、擔保協議的主要內容
1、債權人:中國民生銀行有限公司上海分行
2、債務人:上海天岳半導體材料有限公司
3、擔保人:山東天岳先進科技有限公司
4、擔保金額:20000.00萬元(大寫人民幣2億元)。
5、擔保范圍:擔保協議約定的主要債權本金及其利息、罰息、復利、違約金、損害賠償,以及實現債權和擔保權的費用(包括但不限于訴訟費、執行費、保全費、擔保費、擔保財產保管費、仲裁費、公證費、評估費、交付費、公告費、律師費、差旅費、有效法律文件延期加倍利息等合理費用,統稱“實現債權和擔保權益的費用”)。
6、擔保方式:連帶責任擔保不可撤銷。
7、保證期:具體業務項下債務履行期屆滿三年。
四、擔保的原因和必要性
公司為上海天悅申請融資提供擔保,以滿足上海天悅業務發展的需要,滿足公司的實際經營和整體發展戰略。被擔保人為公司的全資子公司,資產信用狀況良好,擔保風險可控,擔保事項符合公司和全體股東的利益。
五、對外擔保累計金額和逾期擔保金額
截至本公告披露之日,公司及其子公司累計外部擔保余額為0元(不包括本擔保)。公司沒有逾期和涉及訴訟的外部擔保。
特此公告。
山東天岳先進科技有限公司
董事會
2023年6月10日
舉報郵箱: [email protected] 投稿郵箱:Tougao@dzmg.cn
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