人物頻道
中芯集成“不做IDM”發力高端功率半導體代工市場
證券時報記者 阮潤生
在日前中芯集成（688469）投資者日活動上，公司執行副總經理劉煊杰向記者表示，通過發力“系統代工”模式，中芯集成能夠提供國產高端功率半導體替代解決方案，卡位光伏、儲能等新能源產業升級機遇。
在本次交流會上，劉煊杰亮明態度:中芯集成“不做IDM”，而是發展“系統代工”模式。對于這兩種模式的核心差別，劉煊杰介紹，IDM強調品牌自主，但生產成本相對高。系統代工模式不以追求自主品牌為目標，而是快速迭代，形成規模和成本優勢，綁定汽車等終端客戶一起做高端產品替代和聯合創新。
系統代工模式能更好適應產業鏈融合趨勢。“在功率模組行業，很少有企業采用代工模式既做芯片又做大功率，如今我們可以生產全中國領先的高端功率模組。” 劉煊杰表示，公司用5年時間快速迭代了4代產品，形成功率全譜系產品，建成了國內規模最大車規級IGBT制造基地，與國際領先產品技術差距縮短到半年時間。
從業績表現來看，近三年里，中芯集成營業收入正以翻倍以上速度增長，去年實現46億元，今年一季度實現近12億元，但歸屬凈利潤尚未盈利，如果條件滿足，預計2026年有望實現公司層面盈利。
“公司盈利主要受產能爬坡和產線折舊的影響，過去5年采取了比較激進的折舊方式，預計2025年將完成主要大規模建設。”劉煊杰介紹，中芯集成（經營性）現金流已經形成凈流入。公司一期產線從5萬片擴到10萬片；二期項目新增月產7萬片產能，隨著產能利用率和產品價值持續提升，公司整體盈利時點有望提前。
今年5月，中芯集成上市募資125億元，其中重頭戲便是二期擴產。根據規劃，中芯集成將在今年底形成年產出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應能力。6月1日，中芯集成披露啟動三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，總投資42億元，預計未來兩到三年內中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目，合計形成投資222億元、10萬片/月產能規模。
但中芯集成擴產之際正值半導體行業周期性探底回落期，劉煊杰直言當前不確定因素在增加，在半導體行業，今年對整體電子行業景氣度不能有過高期望。據了解，國內多數晶圓代工廠商依賴消費電子市場，今年產能利用率下滑到40%甚至更低。
值得注意的是，中芯集成即便在今年最困難的2月份產能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行業均值，背后關鍵因素在于公司營收結構調整，來自車規和新能源工控產品業務收入占比已經超過七成。目前中芯集成客戶已覆蓋國內九成以上頭部新能源車廠，其中，車規級功率產品應用已經覆蓋汽車中76%的芯片類別。
據介紹，圍繞新能源、智能化、物聯網三大產業，中芯集成已經全面布局新能源產業所需功率半導體的核心芯片及模組，目前多產業核心芯片及模組布局成為可持續增長模式，已形成高滲透市場布局。
不過，當前的新能源汽車市場并非“高枕無憂”。劉煊杰判斷，過去新能源汽車行業的高速增長難以長期持續，當前行業滲透率也已經跑贏最初預測，預計未來2-3年新能源汽車市場將形成相對飽和狀態，甚至可能出現類似消費電子市場一樣的產能過剩情形，屆時市場將面臨回調和廠商淘汰賽。
“中芯集成會通過產品持續迭代，保持技術先進性和客戶粘性，形成‘護城河’，未來公司來自汽車行業的營收占比有望達到50%。”劉煊杰介紹。中芯集成正在與國內新能源產業巨頭合作，為新能源車提供主驅逆變完整的解決方案，包括可提供主驅逆變系統中控制、驅動和功率器件的全套核心芯片及模組。
熱門的光伏行業也面臨淘汰危機，而儲能市場將醞釀新機遇。劉煊杰預計，分布式、入戶式光伏將在今年下半年面臨增長壓力，供應光伏逆變器的IGBT芯片也將從去年供不應求，轉向供需大體平衡。結構性緊缺將依舊存在，特別是未來工商業、集中式大型儲能市場的爆發，將提升對大功率復雜模組的需求。
“儲能市場產品更新迭代快，速度類似于消費電子，但價值量更大，技術難度比車規市場更大。”劉煊杰向記者表示，“中芯集成將聚焦光伏產業鏈中技術含量最高、難度最大的大功率模組，希望明年相關業務能形成公司第二增長曲線。”
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